コンピュータアクセサリの集積度が継続的に向上するにつれ、放熱状況はますます重要になっています。爪ほどの大きさのチップには、1,000万個ものトランジスタが集積されており、放熱の質は動作条件に直接影響を及ぼします。そのため、CPUやグラフィックカードには放熱装置が不可欠であり、その市場規模は膨大です。IT業界の技術革新と集積度の向上に伴い、放熱は多くの技術開発のボトルネックとなっています。

発泡金属材料の継続的な発展に伴い、発泡銅はダイコアをベースとしたヒートパイプや真空ベイパーチャンバーとして、CPUやグラフィックカードの放熱における優位性をますます発揮しています。これは、高い多孔性、同等の放熱効率、そして焼結コアやワイヤーメッシュコアよりもはるかに小型であることによるものです。高出力機器においては、一方向への放熱が速く、高い安定性といった特徴を備えています。
ますます多くの業界をリードするメーカーが発泡銅放熱部品の本格的な生産段階に入り、より小型、軽量、高速なコンピュータ製品の開発に新たな革命をもたらすでしょう。